多层陶瓷电容器（MLCC）市场呈现出明显的供需格局分化。从供应链上游来看，主要原厂对行业前景保持乐观态度，普遍通过扩产计划和产品结构升级来应对市场需求；而在渠道端，多数代理商却表现出信心不足，库存周转压力与价格竞争成为主要隐忧。
原厂持续看好主要基于三大因素：首先是5G通信、新能源汽车和物联网等终端应用持续放量，对MLCC提出更高规格和更大数量的需求；车规级MLCC和高端工业级产品利润率稳定，原厂通过产品结构调整实现了盈利提升；第三，日系厂商主导的技术迭代持续推进，01005以下超微型MLCC和高压高容产品成为新的增长点。
然而代理渠道却面临截然不同的处境。一方面，消费电子领域需求复苏不及预期，导致通用型MLCC库存积压严重；另一方面，原厂直供比例提升削弱了代理商的议价能力，部分型号价格倒挂现象频现。多位代理商反映，目前除车规级和工业级产品外，消费级MLCC的订单能见度仍然较低。
技术层面，MLCC正朝着微型化、高容量和高可靠性三个方向演进。01005规格已成为智能手机主流配置，008004规格开始小批量应用；在材料方面，贱金属电极（BME）技术进一步普及，介质薄层化工艺持续突破；车规级MLCC对温度特性和可靠性要求愈发严苛，AEC-Q200认证成为入门门槛。
市场分析人士指出，这种分化格局预计将持续至明年上半年。建议下游客户根据实际需求采取差异化采购策略：对消费类应用可适当控制库存，关注价格波动机会；对工控和汽车电子等高端应用，则应确保供应链稳定，优先选择与原厂建立直接合作。技术选型时需重点考量产品的温度特性、寿命可靠性和高频性能，避免因器件选型不当导致产品品质问题。
